防潮柜氮气柜制造厂家
防潮除湿应用技术方案服务商

电子防潮柜是利用物理吸湿防潮来达到防氧化防潮目的的柜子，密闭柜体本身具备防潮防氧化这种控制方式，而防潮柜在此基础上可真正做到对内部含氧量的控制，从而起到防氧化的功能。因此电子防潮柜被广泛应用在微电子，半导体，新能源，国防，军工行业的研发生产工序，用于各类贵金属材料，半导体器件和敏感器件的防氧化保存。

节能氮气柜是利用氮气来达到防氧化防潮目的柜体，氮气柜i具有送氮和排气的通路这种控制方式，可真正做到对内部含氧量的控制，有目的起到防氧化功能，同时也有更高的节氮功能。被广泛应用在微电子，半导体，新能源，国防，军工行业的研发生产工序，用于各类贵金属材料，半导体器件和敏感器件的防氧化保存。

产品用途：
1.表面贴装前（SMT）、IC（CSP、BGA、TQFP、TSOP）的常温脱湿与低湿保存；
2.印刷电路板，多层基板压合前（压合基材）的除湿保管及样式软片与半固化片的低湿保存；
3.各式电子安装中，半成品的低湿保存及安装流程中前工序与次工序间防止氧化与低湿的保管；
4.COB安装前使用的裸IC及LSI（裸晶片）之导线架的低湿保管；
5.液晶显示器的玻璃基板（LCD）清洗后的常温干燥（保持脱水的均一性）的低湿保管；
6.固体显像素子（CCD）的常温脱湿与低湿保存；
7.各种精密制造产业的物料，半成品常温脱湿与低湿的保存.
8.研发/实验室的试药（剂）、标准品、试片、纯金属物质、粉末素材（精细陶瓷、环氧基树脂、药品、接着剂）、滤纸、精密量具的除湿保存。

环境中的微量湿气对电子业的长晶/切晶/磊晶/IC电路设计/IC TAB/IC封测/IC与电路板 SMT组装/电路板压合等各种消费性及专业性电子零件、成品、家电、仪器（表）/设备...均可造成不可忽视的问题。

由于无铅制程的落实执行，将提升焊接温度，更容易导致电子零件内湿气由于瞬间高温而造成的膨胀、爆裂问题。轻则导致损耗，效率降低、成本/费用增加，重则导致研发失效、不良率高、可靠度差的严重竞争力问题。
一、潮湿对电子元器件的危害 
1. 液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放40%RH以下的干燥环境中。
2. 其他电子器件：集中电阻炉、电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCR、IC、LED、SMD、晶片、石英振荡器、SMT贴片、电极材料粘合剂、电子酱料、高亮度器件等，均为受到潮湿的危害。
3、作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。因此需要专业的电子防潮柜来对车间和仓库的空气进行严格的湿度控制，以达到电子元器件车间生产和仓库储存所需要的最佳空气相对湿度标准。
4、成品电子整机如在高湿温度环境下存储时间长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该40%以下。有些品种的电子产品的要求湿度还要更低。
二、改善方法 
对于湿敏组件要能有效干燥、脱湿，可以使用常温烘烤或电子干燥箱来存放处理。
1、烘烤除湿的方式 ： 
烘烤比较复杂，针对潮湿敏感级别不同和包装厚度的不同，有不同的烘烤时间和温度的需求，并且需注意烘烤温度和时间可能造成引脚氧化或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)，因而降低引脚的可焊接性及加速元器件老化等问题，这些反倒另外增加成品、半成品的不可靠度性和其他延伸问题。一般这种方式不推荐。
2、常温常压的电子干燥箱等设备除湿方式： 对于潮湿敏感等级为Level 2a和 Level 3等级的对象，真空包装拆开后若能存放在低于10%RH（推荐使用嘉美JMC系列电子干燥箱）的保存环境下，组件可以使用的车间寿命没有限制。
对于潮湿敏感等级为Level 4到 Level 5a等级的对象，真空包装拆开后若能存放在低于5%RH（推荐使用嘉美JMS系列超级电子干燥箱）的保存环境下，组件可以使用的车间寿命没有限制。